活力 - 陳鍾誠的閱讀筆記

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  1. 台灣電子產業發展史投影片

電子產業史:

年份 ~類 事件
1958 新竹交通大學創立,只有一個電子研究所。
1963 交大開始半導體生產的研究。
1964 交大成立半導體實驗室。
1966 交大淩宏璋、張俊彥與郭雙發教授成功製造出台灣第一顆 IC。
1966 高雄設立加工出口區,高雄電子公司成立,開始做『電晶體』的裝配
1967 高雄電子公司開始做『積體電路』的裝配。
1969 飛利浦建元電子公司開始做『積體電路』的裝配,台灣通用器材開始生產『二極體』。環宇電子公司成立開始做『電晶體』 ,『積體電路』的裝配。
1970 交大團隊成立萬邦電子,但於 1987 年被華新集團併購。萬邦訓練出一批雙極 (Bipolar) 技術成熟的 IC 工程師。
1970 RCA在1970年來台投資消費性電子產業,在新竹、宜蘭和桃園設廠,享受獎投條例的種種補貼和優惠,利用台灣充沛而廉價的勞動力進行生產。剛開始,生產黑白電視機、彩色電視機基座、電視機零組件,並投資半導體封裝業 (在全盛時期員工高達一萬人)。
1970 德州儀器公司開始做『積體電路』的裝配,菱生精密開始做積體電路的裝配,交大成功製作出台灣第一片晶圓。三愛電子成立。
1971 RCA 與台灣安培開始做『積體電路』的裝配,華泰電子公司開始做『積體電路』的裝配。
1973 萬邦電子公司開始做『積體電路』的裝配,菱生公司與三菱公司開始做『電晶體』的裝配。
1974 潘文淵得到當時經濟部長孫運璿的支持,前往美國成立電子技術顧問委員會,決定自美國引進 IC 製造技術,並決定以CMOS 技術為主。該會成立評選委員會,委員有方賢齊、胡定華、杜俊元、溫鼎勳及張俊彥。
1974 潘文淵於新竹成立工研院電子工業研究發展中心,由康寶煌擔任主任,並借調交大胡定華為副主任。楊丁元、史欽泰、章青駒等人均於此時期進入該團體。立法院通過電子所發展積體電路的四年1,000萬美元預算 (當時的台灣平均國民所得僅400美元)。
1974 鴻海塑膠成立,州際電子公司開始做二極體之裝配,集成電子公司開始生產電晶體。
1975 潘文淵說服 RCA 以350萬美金較低的價錢技術移轉工研院,通過 RCA 為合作對象,其中涵蓋代訓 330 人次電路設計、光罩製作、晶圓製作、封裝、測試、應用與生產管理等人才。
1975 台灣光寶電子開始裝配發光二極體,新美化精機開始製造焊線機。
1976 潘文淵 (三月) 與 RCA 簽訂「積體電路技術移轉授權合約」,合約保證良率 17% (五月) 第一批種子部隊赴美踏上訓練旅程,包含曹興誠、章青駒、蔡明介、曾繁城 等人。
1976 宏碁電腦成立,台灣東京晶體開始裝配『電晶體』,萬邦電子公司開始製造 GaAsP 發光二極體,同欣電子公司開始製造厚膜混合積體電路。大同公司成立矽晶中心開始籌備生產矽晶片,欣賢電子公司開始製造層流台。
1977 (五月) 完成三百人日在 RCA 的訓練,擔任建場、裝機、試車、訓練等工作,3吋晶圓示範工廠 (十月) 落成;(十二月十六日) 製成第一片積體電路。建廠後六個月、良率達 70%,遠超過 RCA 之預期。
1977 交大半導體實驗室擴充為半導體研發中心
1977 電正電子開始做整流二極體,高雄日立電子開始做電晶體裝配,大聯半導體開始做 IC 裝配,光源電子開始裝配太陽電池。
1977 Apple發展出 個人電腦 Apple II。
1978 工研院示範工廠首次接受客戶委託設計 IC,電子所與電信所合作雙極積體電路
1978 台灣東京晶體開始裝配二極體
1979 電子所積體電路技術計畫移轉民間,以RCA 技術轉移後成立的晶圓廠,協助聯華電子籌組與建廠,並由杜俊元出任第一任總經理。
1979 電子所第一批雙極積體電路試製成功
1979 萬邦電子開始製造 GaAs紅外線二極體,光電晶體及光電耦合器
1980 科學園區成立,聯電第一家登記,生產電子錶、計算機與電視用 IC。
1980 統一企業成立電子事業部籌備製造雙擊功率電晶體及太陽電池,大王電子公司成立開始籌備製造MOS 功率電晶體,光達電子公司成立開始籌備製造 LED 及整流二極體。
1981 IBM 發展出 PC ,很成功。Osborne 發展出可攜型電腦,又貴又大台,不成功。
1981 中美矽晶開始生產矽晶片
1981 電子所四位元單晶片微電腦 IC 研製成功,開始提供半客戶委託設計 IC 服務,完成光罩自製系統,完成開發 N 通道矽閘 MOS 製程技術。
1982 聯電量產,11月損益平衡,營業額一億九千萬,員工380人,隔年六月,月銷售額達一億元,全年營業額暴增至11億,員工610人。太欣半導體設計公司成立。
1982 工研院接連開發計時器、電話機、音樂記憶體、閘排列、語音合成、微電腦、計算器、音響、類比/數位轉換 IC 成功。
1983 RCA不敵韓國低價競爭,因此接受經濟部建議,轉入電子資訊業。
1983 工研院與國科會合作開始 MPC 計畫、建立大學內 IC 設計與 CAD 研究能力。工研院專案,成立經VLSI 實驗工廠,以促進台灣 IC 設計工業的發展
1983 IC 相關公司開始萌芽(合德 IC 設計、日月光、華旭封裝)。(1983-1985)
1984 RCA增資將桃園廠黑白電視機生產線「升級」為生產黑白及彩色的電腦螢幕。
1985 美國工資終於不敵台灣,RCA關閉美國生產線,將彩色電視機的生產轉移到台灣。
1985 張忠謀接任工業技術研究院院長,提出將 VLSI 實驗工廠轉移民間成立代工公司之構想,潘文淵繼續領導顧問團協助開發研究工作,工研院開始電子束精密光罩製作服務,成立共同設計中心,推廣 IC 設計服務。
1985 工研院與華智公司發展成功1.5微米CMOS 256K DRAM。IC 電路公司接連成立(其朋設計、漢磊製造、Motorola封裝)。 (1985-1987)
1986 台幣升值,台灣的勞動力價格相對高漲。
1986 益華 CAD 公司成立、(設計:通泰、普盛 制造:國善)
1987 完成超大型積體電路案,張忠謀提出將 VLSI 實驗工廠轉移民間成立代工公司之構想實現,成立「台積電」,張忠謀成為董事長。
1987 進行「次微米製程技術計畫」。
1987 Toshiba 發展出 T1000型筆記型電腦,6.25磅,不太成功。
1987 電腦業:廣達成立,IC 設計:大智、矽統、揚智、瑞昱、詮華、華展、群立、普騰成立,IC 製造:天下、台積、華邦、華隆微成立。
1988 台積電進入量產階段,IC 製造公司增至六家。IC 設計:一華、華麥、飛虹成立,IC 製造:合泰、臺灣光罩、偉智IC 封裝:福雷、立衛。
1989 美國 Compaq 發展出LTE/286的筆記型電腦,七磅,成功。
1989 IC 製造廠大量成立,達 13 家,IC 設計:勁傑、偉詮,IC 製造:旺宏,IC 封裝:華特、巨大、微矽。台灣光罩公司成立。偉詮公司進入園區,從事數位/類比 IC 專業設計。
1989 草擬晶片保護法,規劃次微米製程發展計畫,由 ERSO 與業者共同合作進行。
1990 新台科技成立,使台灣的光罩公司增為兩家。景氣衰退,多家廠商進行人力結構調整,並積極與國外技術合作。偉智與合泰建廠落成啟用,加入 IC 製造行列。巨大與矽品購裝廠進行策略聯盟。半導體技術列入台灣未來十年的十大新興產業。Intel 與台積電、聯電合作生產記憶體。裕創公司進入園區,專業為次微米計畫進行記憶體生產。IC 設計:凌陽、矽成創立,IC 製造:德碁成立。
1991 華邦成功開發國產首顆 64K SRAM,鑫成科技完成 SMT 封裝廠,天下電子發生財務危機,尋求資金紓困,旺宏與日本 NKK 策略聯盟。茂矽、華智首開 IC 廠合併先例,於 10/22 簽約。IC 設計:鈺創、民生成立,IC 製造:茂矽成立,IC 封裝:鑫成成立。
1992 電子所與聯電,台積電簽訂次微米製程技術授權合約,並成立次微米製程技術使用者同盟會。
1992 旺宏 與 MIPS 簽訂 R3000 RISC 技術授權合約。茂矽華智由太平洋電線電纜接手經營,胡洪九接任董事長。漢磊科技新廠完工,生產 Bipolar IC。華邦 VLSI 二廠落成,合泰擴廠。電子所加速進行 MCM 技術開發,自 PMC 公司引進五層導體 MCM 量產技術。各半導體廠陸續進入 0.6 微米製程。IC 設計:巨華、冠林、沛亨成立。
1993 次微米實驗室落成,是國內第一座八吋晶圓廠。國科會晶片設計製作中心成立。
1993 台灣茂矽與日本 OKI 簽訂合作協議,將轉移 4M DRAM技術。
1993 日本住友工廠爆炸,造成環氧樹酯缺貨
1993 台積電三廠動工,德碁斥資16億提升設備。IC 設計:宇慶、台晶。IC 封裝:矽豐、大眾。
1994 矽豐公司進軍高腳數 IC 測試市場。華邦完成亞洲首顆 MPEG 標準的影像壓縮 IC。聯電、華邦開發完成 0.5 微米製程。南亞與 OKI 簽訂技術轉移契約。IC 製造:世界先進、力晶、嘉蓄、南亞成立。IC 封裝:華新先進、福懋、致福、日生科技成立。
1995 華新先進公司成立。德碁生產 4M DRAM。南亞 DRAM 廠動土。台積電四廠動工、世界先進二廠動工,德碁二廠動工、茂矽三廠動工。南亞科技公司成立。旺宏推出 16M Flash IC。大眾電腦 IC 測試暨封裝公司啟用。聯電與 S3、alliance合資成立八吋晶圓代工廠 (聯誠)。聯電與 Trident、ATI、ISSI合資成立聯瑞公司。台積電宣布將在美國成立八吋晶圓廠。華邦與東芝策略聯盟。

電子汙染史:

產業

電子業

聯電:曹興誠 (台大、交大)、宣明智 (交大)、方賢 (交大)、杜俊元 (交大)
台積電:張忠謀 (麻省理工、史丹佛)、曾繁城 (交大、成大)
華邦:焦佑鈞 (交大)、章青駒 (台大)
旺宏:胡定華 (交大)、吳敏求 (成大)
凌陽:黃洲杰 (台大)、蔡國智 (交大)
德碁:施振榮 (交大)
世大:邱光一 (交大 、成大)、張汝京 (台大)
茂矽:蔡南雄 (交大)、胡洪九 (成大)
茂德:胡洪九 (成大)、蔡南雄 (交大、台大)

資訊業

宏碁:施振榮 (交大)
神達:苗豐強 (UCB)、蘇亮 (交大)、杜蘇伍 (交大)、蔡賜豐 (交大)
廣達:林百里 (台大)
大眾:簡明仁 (交大)
力捷:黃崇仁 (台大)
華碩:施崇棠 (交大、台大)

ABW家族:宏碁 (Acer)、明基 (BenQ)、緯創 (Wistron)。

能源業

相關網站

  1. 台灣工業文化資產網

參考文獻

  1. 張俊彥、游伯龍,活力,時報出版社,2002。
  2. 潘文淵先生簡介
  3. 孫窮理, [http://www.bamboo.hc.edu.tw/workshop/session10/visit/wastewater/coolloud.html 竹科與RCA, 2001/04/12, 苦勞工作站。
  4. 燃矽晶之火 IC產值突破兆元的故事
  5. 1111人力銀行:名人小傳
  6. [www.stanshares.com.tw/ 施先生薪傳網站(StanShares)]
  7. 百度百科

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