年份 |
~類 |
事件 |
1958 |
學 |
新竹交通大學創立,只有一個電子研究所。 |
1963 |
學 |
交大開始半導體生產的研究。 |
1964 |
學 |
交大成立半導體實驗室。 |
1966 |
學 |
交大淩宏璋、張俊彥與郭雙發教授成功製造出台灣第一顆 IC。 |
1966 |
產 |
高雄設立加工出口區,高雄電子公司成立,開始做『電晶體』的裝配 |
1967 |
產 |
高雄電子公司開始做『積體電路』的裝配。 |
1969 |
產 |
飛利浦建元電子公司開始做『積體電路』的裝配,台灣通用器材開始生產『二極體』。環宇電子公司成立開始做『電晶體』 ,『積體電路』的裝配。 |
1970 |
產 |
交大團隊成立萬邦電子,但於 1987 年被華新集團併購。萬邦訓練出一批雙極 (Bipolar) 技術成熟的 IC 工程師。 |
1970 |
產 |
RCA在1970年來台投資消費性電子產業,在新竹、宜蘭和桃園設廠,享受獎投條例的種種補貼和優惠,利用台灣充沛而廉價的勞動力進行生產。剛開始,生產黑白電視機、彩色電視機基座、電視機零組件,並投資半導體封裝業 (在全盛時期員工高達一萬人)。 |
1970 |
產 |
德州儀器公司開始做『積體電路』的裝配,菱生精密開始做積體電路的裝配,交大成功製作出台灣第一片晶圓。三愛電子成立。 |
1971 |
產 |
RCA 與台灣安培開始做『積體電路』的裝配,華泰電子公司開始做『積體電路』的裝配。 |
1973 |
產 |
萬邦電子公司開始做『積體電路』的裝配,菱生公司與三菱公司開始做『電晶體』的裝配。 |
1974 |
官 |
潘文淵得到當時經濟部長孫運璿的支持,前往美國成立電子技術顧問委員會,決定自美國引進 IC 製造技術,並決定以CMOS 技術為主。該會成立評選委員會,委員有方賢齊、胡定華、杜俊元、溫鼎勳及張俊彥。 |
1974 |
官 |
潘文淵於新竹成立工研院電子工業研究發展中心,由康寶煌擔任主任,並借調交大胡定華為副主任。楊丁元、史欽泰、章青駒等人均於此時期進入該團體。立法院通過電子所發展積體電路的四年1,000萬美元預算 (當時的台灣平均國民所得僅400美元)。 |
1974 |
產 |
鴻海塑膠成立,州際電子公司開始做二極體之裝配,集成電子公司開始生產電晶體。 |
1975 |
官 |
潘文淵說服 RCA 以350萬美金較低的價錢技術移轉工研院,通過 RCA 為合作對象,其中涵蓋代訓 330 人次電路設計、光罩製作、晶圓製作、封裝、測試、應用與生產管理等人才。 |
1975 |
產 |
台灣光寶電子開始裝配發光二極體,新美化精機開始製造焊線機。 |
1976 |
官 |
潘文淵 (三月) 與 RCA 簽訂「積體電路技術移轉授權合約」,合約保證良率 17% (五月) 第一批種子部隊赴美踏上訓練旅程,包含曹興誠、章青駒、蔡明介、曾繁城 等人。 |
1976 |
產 |
宏碁電腦成立,台灣東京晶體開始裝配『電晶體』,萬邦電子公司開始製造 GaAsP 發光二極體,同欣電子公司開始製造厚膜混合積體電路。大同公司成立矽晶中心開始籌備生產矽晶片,欣賢電子公司開始製造層流台。 |
1977 |
官 |
(五月) 完成三百人日在 RCA 的訓練,擔任建場、裝機、試車、訓練等工作,3吋晶圓示範工廠 (十月) 落成;(十二月十六日) 製成第一片積體電路。建廠後六個月、良率達 70%,遠超過 RCA 之預期。 |
1977 |
學 |
交大半導體實驗室擴充為半導體研發中心 |
1977 |
產 |
電正電子開始做整流二極體,高雄日立電子開始做電晶體裝配,大聯半導體開始做 IC 裝配,光源電子開始裝配太陽電池。 |
1977 |
美 |
Apple發展出 個人電腦 Apple II。 |
1978 |
官 |
工研院示範工廠首次接受客戶委託設計 IC,電子所與電信所合作雙極積體電路 |
1978 |
產 |
台灣東京晶體開始裝配二極體 |
1979 |
官 |
電子所積體電路技術計畫移轉民間,以RCA 技術轉移後成立的晶圓廠,協助聯華電子籌組與建廠,並由杜俊元出任第一任總經理。 |
1979 |
官 |
電子所第一批雙極積體電路試製成功 |
1979 |
產 |
萬邦電子開始製造 GaAs紅外線二極體,光電晶體及光電耦合器 |
1980 |
官 |
科學園區成立,聯電第一家登記,生產電子錶、計算機與電視用 IC。 |
1980 |
產 |
統一企業成立電子事業部籌備製造雙擊功率電晶體及太陽電池,大王電子公司成立開始籌備製造MOS 功率電晶體,光達電子公司成立開始籌備製造 LED 及整流二極體。 |
1981 |
美 |
IBM 發展出 PC ,很成功。Osborne 發展出可攜型電腦,又貴又大台,不成功。 |
1981 |
產 |
中美矽晶開始生產矽晶片 |
1981 |
官 |
電子所四位元單晶片微電腦 IC 研製成功,開始提供半客戶委託設計 IC 服務,完成光罩自製系統,完成開發 N 通道矽閘 MOS 製程技術。 |
1982 |
產 |
聯電量產,11月損益平衡,營業額一億九千萬,員工380人,隔年六月,月銷售額達一億元,全年營業額暴增至11億,員工610人。太欣半導體設計公司成立。 |
1982 |
官 |
工研院接連開發計時器、電話機、音樂記憶體、閘排列、語音合成、微電腦、計算器、音響、類比/數位轉換 IC 成功。 |
1983 |
產 |
RCA不敵韓國低價競爭,因此接受經濟部建議,轉入電子資訊業。 |
1983 |
官 |
工研院與國科會合作開始 MPC 計畫、建立大學內 IC 設計與 CAD 研究能力。工研院專案,成立經VLSI 實驗工廠,以促進台灣 IC 設計工業的發展 |
1983 |
產 |
IC 相關公司開始萌芽(合德 IC 設計、日月光、華旭封裝)。(1983-1985) |
1984 |
產 |
RCA增資將桃園廠黑白電視機生產線「升級」為生產黑白及彩色的電腦螢幕。 |
1985 |
產 |
美國工資終於不敵台灣,RCA關閉美國生產線,將彩色電視機的生產轉移到台灣。 |
1985 |
官 |
張忠謀接任工業技術研究院院長,提出將 VLSI 實驗工廠轉移民間成立代工公司之構想,潘文淵繼續領導顧問團協助開發研究工作,工研院開始電子束精密光罩製作服務,成立共同設計中心,推廣 IC 設計服務。 |
1985 |
產 |
工研院與華智公司發展成功1.5微米CMOS 256K DRAM。IC 電路公司接連成立(其朋設計、漢磊製造、Motorola封裝)。 (1985-1987) |
1986 |
官 |
台幣升值,台灣的勞動力價格相對高漲。 |
1986 |
產 |
益華 CAD 公司成立、(設計:通泰、普盛 制造:國善) |
1987 |
官 |
完成超大型積體電路案,張忠謀提出將 VLSI 實驗工廠轉移民間成立代工公司之構想實現,成立「台積電」,張忠謀成為董事長。 |
1987 |
官 |
進行「次微米製程技術計畫」。 |
1987 |
日 |
Toshiba 發展出 T1000型筆記型電腦,6.25磅,不太成功。 |
1987 |
產 |
電腦業:廣達成立,IC 設計:大智、矽統、揚智、瑞昱、詮華、華展、群立、普騰成立,IC 製造:天下、台積、華邦、華隆微成立。 |
1988 |
產 |
台積電進入量產階段,IC 製造公司增至六家。IC 設計:一華、華麥、飛虹成立,IC 製造:合泰、臺灣光罩、偉智IC 封裝:福雷、立衛。 |
1989 |
美國 |
Compaq 發展出LTE/286的筆記型電腦,七磅,成功。 |
1989 |
產 |
IC 製造廠大量成立,達 13 家,IC 設計:勁傑、偉詮,IC 製造:旺宏,IC 封裝:華特、巨大、微矽。台灣光罩公司成立。偉詮公司進入園區,從事數位/類比 IC 專業設計。 |
1989 |
官 |
草擬晶片保護法,規劃次微米製程發展計畫,由 ERSO 與業者共同合作進行。 |
1990 |
產 |
新台科技成立,使台灣的光罩公司增為兩家。景氣衰退,多家廠商進行人力結構調整,並積極與國外技術合作。偉智與合泰建廠落成啟用,加入 IC 製造行列。巨大與矽品購裝廠進行策略聯盟。半導體技術列入台灣未來十年的十大新興產業。Intel 與台積電、聯電合作生產記憶體。裕創公司進入園區,專業為次微米計畫進行記憶體生產。IC 設計:凌陽、矽成創立,IC 製造:德碁成立。 |
1991 |
產 |
華邦成功開發國產首顆 64K SRAM,鑫成科技完成 SMT 封裝廠,天下電子發生財務危機,尋求資金紓困,旺宏與日本 NKK 策略聯盟。茂矽、華智首開 IC 廠合併先例,於 10/22 簽約。IC 設計:鈺創、民生成立,IC 製造:茂矽成立,IC 封裝:鑫成成立。 |
1992 |
官 |
電子所與聯電,台積電簽訂次微米製程技術授權合約,並成立次微米製程技術使用者同盟會。 |
1992 |
產 |
旺宏 與 MIPS 簽訂 R3000 RISC 技術授權合約。茂矽華智由太平洋電線電纜接手經營,胡洪九接任董事長。漢磊科技新廠完工,生產 Bipolar IC。華邦 VLSI 二廠落成,合泰擴廠。電子所加速進行 MCM 技術開發,自 PMC 公司引進五層導體 MCM 量產技術。各半導體廠陸續進入 0.6 微米製程。IC 設計:巨華、冠林、沛亨成立。 |
1993 |
官 |
次微米實驗室落成,是國內第一座八吋晶圓廠。國科會晶片設計製作中心成立。 |
1993 |
產 |
台灣茂矽與日本 OKI 簽訂合作協議,將轉移 4M DRAM技術。 |
1993 |
日 |
日本住友工廠爆炸,造成環氧樹酯缺貨 |
1993 |
產 |
台積電三廠動工,德碁斥資16億提升設備。IC 設計:宇慶、台晶。IC 封裝:矽豐、大眾。 |
1994 |
產 |
矽豐公司進軍高腳數 IC 測試市場。華邦完成亞洲首顆 MPEG 標準的影像壓縮 IC。聯電、華邦開發完成 0.5 微米製程。南亞與 OKI 簽訂技術轉移契約。IC 製造:世界先進、力晶、嘉蓄、南亞成立。IC 封裝:華新先進、福懋、致福、日生科技成立。 |
1995 |
產 |
華新先進公司成立。德碁生產 4M DRAM。南亞 DRAM 廠動土。台積電四廠動工、世界先進二廠動工,德碁二廠動工、茂矽三廠動工。南亞科技公司成立。旺宏推出 16M Flash IC。大眾電腦 IC 測試暨封裝公司啟用。聯電與 S3、alliance合資成立八吋晶圓代工廠 (聯誠)。聯電與 Trident、ATI、ISSI合資成立聯瑞公司。台積電宣布將在美國成立八吋晶圓廠。華邦與東芝策略聯盟。 |
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