IC 積體電路的製造過程

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前段製程:晶柱生長 => 切割成晶圓 => (成膜 => 微影成像 => 蝕刻 => 雜質參雜 => CMP 平坦化)* => 晶圓電路檢查

後段製程:背部研磨 => 切割 => 黏晶 => 引線接合 => 塑膜封裝 (壓模) => 導線金屬鍍膜 => 導線加工 => 標印
=> 電路檢查 => 預燒 => 電路檢查 => 入庫檢查 => 入庫 => 出貨

參考文獻

  1. 圖解半導體製造裝置
  2. 圖解半導體

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